曲折强度又称抗弯折强度(Bending Strength)，是指物件被曲折开裂前所能接受的最大应力，最大的意图在测定塑胶的耐弯折才能。其单位可所以Kg/cm 2或MPa。一般热固性塑胶的曲折强度及曲折模数都较热塑性的塑胶为高。下面
塑封料的机械性能包含弹性模量（E）、伸长率（%）、曲折强度（s）、曲折模量（EB）、剪切模量（G）和开裂势能。封装应力中机械性能有着及其重要的效果。下降应力因子，如弹性模量、应变、CTE，可以大大削减应力，进步可靠性。例如，依据Young方程，塑封体中的拉伸应力取决于弹性模量和拉伸应变。
曲折强度和曲折模量按规范ASTM D-790-71和ASTM D-732-85来测定，并由供货商供给，ASTM D-790主张运用两个实验程序来确认曲折强度和曲折模量。
主张的榜首种办法是三点载荷体系（图一），即在一个简略的被支撑试样的中心加载应力效果，此办法一般适用于那些在比较小曲折形变下就产生开裂的资料。被测验样放置在两个支撑点上，并在两个支撑点的中心施加负荷。
第二种办法是四点加载体系，所运用的两个加载点离它们相邻的支撑点间隔是支撑跨距的1/3或1/2。此办法首要规划用于在实验过程中形变较大的资料。上述恣意一种办法，样品被曲折形变直到外层纤维产生开裂，曲折强度等于外层纤维决裂时的最大应力，核算公式如下：
式中,S为曲折强度;Prypture为开裂时的负载：L为支撑跨度;beam是样品的宽度;d为样品曲折深度。曲折模量经过在加荷变形曲线的初始直线部分作正切核算求得,核算公式如下：
以上便是【科准测控】小编给咱们介绍的半导体集成电路曲折强度、曲折模量的实验办法和核算方法了，期望对咱们能起到必定的协助。准测控专心于推拉力机研制、出产、出售。大范围的运用在与LED封装测验、IC半导体封装测验、TO封装测验、IGBT功率模块封装测验、光电子元器件封装测验、大尺度PCB测验、MINI面板测验、大尺度样品测验、轿车范畴、航天航空范畴、军工产品测验、研讨机构的测验及各类院校的测验研讨等使用。假如您有遇到任何有关推拉力机的问题，欢迎给咱们私信或留言，科准的技能团队也会为您免费回答！
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